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PCB全自动切割机
型号:JKA024
产品特点
主要将TRAY盘装载来料的PCB板搬运到激光切割工位,完成切割后,分拣下料到下料区TRAY盘。
上传单颗产品二维码到MES系统信息交互。自动判别不良品,实现不间断切割方式(双平台切割),一人可操作多台设备。
规格参数
激光功率 15W/20W/25W(可选)
激光波长 355nm
标刻范围 50mm*50mm(单次)/400mm*300mm(拼接)
材料厚度 <1.2mm
最小线宽 0.02mm
重复精度 ±0.0025mm
XY平台驱动方式 直线电机
冷却方式 水冷
运行环境温度 15℃-30℃
定位方式 CCD+Mark
激光模块寿命 20000小时
电源和额定功率 AC220V 50/60HZ, 10KW
应用范围
主要适用于摄像头模组、光通讯模块等PCB材料全自动分盘、切割、分拣、上传MES、 摆盘.... 一体化高效率运作。
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