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OIS BSAE ASSY PIN锡球焊接机
型号:JKA071
产品特点
在环形的焊接头内,分球盘把锡球独个地送至焊嘴口,然后用激光把焊嘴口的锡球融化喷射至OIS PIN位。在整个过程中,氮气起到辅助供给,防止锡球氧化和判断锡球有无的作用。
设备采用高精度视觉定位校正系统和直线线电机运动系统,实现高速精细焊接。
规格参数
激光器模式 连续光纤激光器
激光波长 1060-1070nm
激光器功率(可选) 5W-300W
锡球规格(可选) 5μm-1200μm
喷球速度 UPH>12000(Ball)
驱动方式 直线电机驱动
轴精度 ±3μm
CCD定位标记精度 ±0.02mm
设备优势 1)焊接时不接触产品,避免对产品造成损伤; 2)不需助焊剂,保持产品洁净度; 3)设备可兼容锡球球径范围广,换型简单; 4)喷球速度领先行业水平,单点喷球速度可达0.2s以内; 5)高精度控制系统确保激光能量稳定性,保证焊接品质的稳定性;
环境要求 18-27°C
电源和额定功率 AC220V 50/60HZ, 3.5KW
应用范围
适用于半导体封装以及机械硬盘以及手机、电脑等电子产品摄像头模组和音圈马达精密焊接加工。
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